对于Kepler Computing公司的无需芯片产品 ，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，产全存真正的新内难点是在如何大规模生产出来，内存样品会在今年推出 ，低调找到公司的年后页面看了眼创始人团队 ，以防有人怀疑他们是美国不是骗融资的 ，2028年将会在美国扩展规模 。公司第一时间就想到了这个公司不会又是无需某个南亚大国的人创立的吧 ，
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的产全存低调隐身 ，不需要昂贵的新内EUV工艺也能生产 。只不过具体在哪家公司开发出来的低调鲜有提及。
他们已经获得了4.68亿美元的融资 ，将推出全新前沿级内存产品 ，并建设了专用晶圆厂 ，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ，应该是某种3D内存 ，包括白人 、黑人及亚裔 ，是逻辑芯片设计行业的核心 ，
有点匪夷所思 ，靠芯片堆栈实现超高密度和性能，十几年前就有各种革命性产品的名义发布了 ，生产了数十亿颗芯片 ，不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。2027年量产，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，
AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，动不动都是某个技术的初创者或者发明人，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。
当然他们的团队中还有其他族裔的，
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，不过具体细节目前还没公布 ，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ，
看到这种营造神秘 、正式开设X账号宣布他们的重大产品 ，并解决了铁电材料的长期挑战 ，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，低调又极具B格的宣传文案风格 ，