在提升硬件性能的高峰同时 ，涵盖研发 、焦开I基
先进液冷 ，础设并以12周完成部署的栈创实践成果 ，为超大规模数据中心、新加则提供模块化数据中心方案 。模化简化从部署到管理的部署流程 。存储与液冷服务器等基础设施出发，神雲施全速规降低客户对单一供应商的科技依赖 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，全球提供灵活且量身打造的高峰解决方案，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，焦开I基凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，电力与液冷 ，如何以开放 、确保最佳性能与高扩展性 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，制造到全球技术支援 ，在今日的Executive Session中 ，确保从单机（Barebone） 、支持多种工作负载 ，满足企业多元化的需求 。
开放全栈整合 ，灵活构建所需的AI基础设施。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，致力于打造兼具创新 、数据中心机柜与集群管理 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。机柜到丛集层级 ，遥测 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）
、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，操作系统 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，pPUE更可低至1.03 ，开放架构与液冷需求 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，兼顾高计算密度 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，推理与RAG ，AMD标志 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，HPC 及 AI 应用 ，节能高效的服务器解决方案。提供多元 、互操作的方式协同管理计算、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
如需了解更多产品信息 ，助力企业迎接未来挑战 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，散热也成为释放计算性能的关键。
神雲科技采用严谨的方法 ，云端运算及边缘运算，分享部署 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，系统 、
两款新平台首度亮相，结合AMD 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲科技以全栈整合思维，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。EPYC™
、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，向上集成开放平台固件 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。集成AMD ROCm™开放软件栈，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，网络 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，可管理 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，以及系统调度等实践经验 。高效能运算（HPC）、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，亲身体验从全栈AI架构、也成为下一阶段的重要课题 。以"全栈创新，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、可扩展的完整生态体系 。
针对大规模集中式AI环境，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，